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1. 晶圓缺陷檢測設備

晶圓缺陷檢測設備專門用于檢測半導體工業(yè)中使用的晶圓上的缺陷。

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相同圖案的電子設備在半導體晶片上并排制造。缺陷通常是由異物和其他碎片引起的，并且隨機發(fā)生，并且它們在特定位置重復發(fā)生的概率被認為極低。典型的晶圓缺陷檢測系統(tǒng)，即圖案化晶圓檢測系統(tǒng)，通過比較相鄰芯片的圖案圖像并取差異來檢測缺陷。

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另一方面，無圖案檢查系統(tǒng)利用當激光束擊中異物或缺陷時光會發(fā)生散射這一事實，通過照射激光并檢測散射光來檢測缺陷。該設備主要用于晶圓制造商的出貨檢驗和設備制造商的入貨檢驗。

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還有一些設備可以利用紅外線進行內(nèi)部缺陷檢查。

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2.電子元件缺陷檢測設備

電子元件的檢測設備包括對各種電路板和圖像傳感器進行目視檢查的設備。

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我們擁有專門檢查陶瓷基板上出現(xiàn)的裂紋、污垢、過度蝕刻和圖案短路等缺陷的設備，以及適用于圖像傳感器產(chǎn)品出貨前的元件表面、外殼內(nèi)表面、線路接頭和玻璃表面的缺陷檢查設備。這些裝置能夠檢測微小的異物和缺陷，以及凸起和凹痕等三維缺陷。